טכנולוגיות מתקדמות
מחפשים את הפתרון הטכנולוגי המתקדם והחדשני ביותר? הגעתם למקום הנכון!
אנו מספקים לכם סל פתרונות מלא לעולם הטכנולוגיות המתקדמות:
- יעוץ מקצועי
- תכנון המוצר
- העברה מפיתוח ליצור
- ניהול פרויקטי תכנון יצור והרכבה בטכנולוגיות מתקדמות .
פתרונות טכנולוגיה מובילים את עולם הטכנולוגיות המתקדמות – עם ידע וניסיון מקצועי של 20 שנה, אנו מובילים את תחום הטכנולוגיות המתקדמות בארץ עם חברות מעולם האלקטרוניקה, מהעולם הרפואי, הצבאי ומתעשיות אחרות. וכן, שירותים רבים נוספים לתהליך פיתוח מקצועי וללא פשרות.
כפי שאתם ודאי יודעים, בתחום הפתרונות ההנדסיים והטכנולוגיות המתקדמות, הוותק והמקצועיות הם שמכריעים! לאורך השנים ביצענו מגוון רחב של פרויקטים מיוחדים , כולם תוכננו ובוצעו תוך חשיבה יצירתית וחדשנית.
אנו בעלי ידע וניסיון מעמיקים בטכנולוגיות היצור, ההרכבה וההלחמה השונות של מעגלים מודפסים ומצעים מחומרים שונים, ביניהם: חומרים על בסיס טפלון ודורואיד (Rogers,Taconik, Nelco, Arlo ועוד), סיליקון, אלומינה ,קרמיקה, גליום ארסנייד,זכוכית ועוד.
כמו כן אנו בעלי ידע נרחב ויכולות במימוש מוצרים ממוזערים, תוך שימוש בטכנולוגיות יצור מתקדמות של ייצור אלקטרוני, כגון: Chip on Board ו- Flip Chip . ידע זה נתמך בקשרים עם מספר חברות מובילות בעולם בתחום המעגלים המודפסים, ההרכבות חומרים ומכונות היצור.
ספרו לנו מה אתם מחפשים ונדע לתפור עבורכם את הפתרון החדשני והמתקדם ביותר!
הטכנולוגיות המתקדמות בהן אנו משתמשים:
- תכנון ויצור מעגלים מודפסים:
תכנון ויצור מעגלים מודפסים – קשיחים גמישים וגמישים קשיחים.
דוגמא: מעגל גמיש קשיח, 8 שכבות, עובי 0.6 מ”מ, טכנולוגיה 3/3 מילי אינטש. מכיל כ- 170 רכיבי SMT ו- 11 Dies (הרכבת Chip On Board).
תכנון ויצור מעגלים משולבים חומרים שונים, כגון:Fr4 ו- Rogers 4350.
דוגמא: מעגל בן 12 שכבות משולב Fr4 ו- Rogers 4350 ׁ ו- Back Drill.
תכנון ויצור מעגלים מודפסים עם מספר סבבי כבישה וקידוח.
דוגמא: מעגל גמיש קשיח, 8 שכבות, עובי 0.54 מ”מ, טכנולוגיה 1.6/2 מילי אינטש, מיקרו וייה – 2 מיל.
תכנון ויצור מעגלים תלת ממדיים.
דוגמא: תכנון מעגל מודפס תלת ממדי.
יצור מעגלי HDI עם Micro Via בקוטר 2 מילי אינטש ומוליכים (מרווחים) 1/1 מילי אינטש.
דוגמא: מעגל גמיש עם מוליכים ומרווחים 1 מילי אינטש וחורי מעבר (Micro Via)בקוטר 2 מיל.
הרכבות מעגלים מודפסים וטכנולוגיות תומכות:
הרכבות SMT של רכיבי 1005- רכיבים בממדים של 10x5 מילי אינטש
דוגמא: הרכבת רכיבי 1005ׁבהשוואה ל- 0201 ו- 0603.
הרכבות SMT צפופות –uBGA ,CSP, QFN ו- LGA בצפיפות של 0.35 מ"מ (13.8 מילי אינטש).
דוגמא: הרכבת רכיבים במרווח מרכזים 0.35 מ"מ.
הרכבות בטכנולוגיית Chip On Board-Wire Bonding .
דוגמא: הרכבת Cmos ו- Leds על מעגל מודפס בקוטר 1.5 מ"מ, בטכנולוגיית Wire Bonding.
הרכבות SMT משולבות בהלחמות גל רגיל או גל מקומי.
דוגמא: שילוב בין הלחמת SMT דו צדדית להלחמת גל.
הרכבות בטכנולוגיית Hot Bar– חיבור מעגלים גמישים למצעי זכוכית או מצעים אורגניים.
דוגמא: חיבור מעגל גמיש לתצוגה באמצעות Hot Bar.
הרכבות בטכנולוגית Flip Chip.
דוגמא: הרכבת Flip Chip על מעגל גמיש, מרווח מרכזים 50 מיקרון, טכנולוגית רכיב כדוריות זהב, טכנולוגית הרכבה Thermosonic.
הרכבות של Stacked Dies.
דוגמא: דוגמאות להרכבות Die On Die בטכנולוגיית Wire Bonding.
הרכבות עם חיבוריות ACF – Anisotropic Conductive Film.
דוגמא: חיבור ACF של רכיב בטכנולוגיית Flip Chip.
מימוש RDL Redistribution Layer על Wafer (הפיכת Die ל- Csp).
דוגמא: Wafer שעבר תהליךRDL. פדים בגודל 60X60 מיקרון במרווח מרכזים בן 70 מיקרון שיועדו להרכבת Wire Bonding, חלקם עברו המרה לפדים בגודל 300X300 מיקרון במרווח מרכזים בן 600 מיקרו LGA)עבור הלחמת SMT– טור שמאלי) וחלקם לפדים בקוטר 75 מיקרון (חיבור בטכנולוגיית Flip Chip טורים ימניים).
הרכבות POP –Package On Package.
דוגמא: הלחמת uBGA במרווח מרכזים בן 0.5 מ"מ, באמצעות Fluk ל- uBGA במרווח מרכזים בן 0.4 מ"מ המולחם למעגל מודפס באמצעות משחת הלחמה.
דיקוק וניסור Wafer (לצורך מימוש מוצרים דקים במיוחד).
דוגמא: דיקוק של Wafer מעובי 750 מיקרון לעובי 70 מיקרון במטרה להלחימו על מעגל מודפס גמיש ודק במטרה לקבל מוצר בעובי 220-240 מיקרון.
קבעו כבר היום פגישת ייעוץ ללא התחייבות .
אנו מספקים לכם סל פתרונות מלא לעולם הטכנולוגיות המתקדמות:
- יעוץ מקצועי
- תכנון המוצר
- העברה מפיתוח ליצור
- ניהול פרויקטי תכנון יצור והרכבה בטכנולוגיות מתקדמות .
פתרונות טכנולוגיה מובילים את עולם הטכנולוגיות המתקדמות – עם ידע וניסיון מקצועי של 20 שנה, אנו מובילים את תחום הטכנולוגיות המתקדמות בארץ עם חברות מעולם האלקטרוניקה, מהעולם הרפואי, הצבאי ומתעשיות אחרות.
וכן, שירותים רבים נוספים לתהליך פיתוח מקצועי וללא פשרות.
כפי שאתם ודאי יודעים, בתחום הפתרונות ההנדסיים והטכנולוגיות המתקדמות, הוותק והמקצועיות הם שמכריעים! לאורך השנים ביצענו מגוון רחב של פרויקטים מיוחדים (לקשר לעמוד הפרויקטים), כולם תוכננו ובוצעו תוך חשיבה יצירתית וחדשנית.
אנו בעלי ידע וניסיון מעמיקים בטכנולוגיות היצור, ההרכבה וההלחמה השונות של מעגלים מודפסים ומצעים מחומרים שונים, ביניהם: חומרים על בסיס טפלון ודורואיד (ROGERS,TACONIK, NELCO, ARLOועוד), סיליקון, אלומינה ,קרמיקה, גליום ארסנייד,זכוכית ועוד.
כמו כן אנו בעלי ידע נרחב ויכולות במימוש מוצרים ממוזערים, תוך שימוש בטכנולוגיות יצור מתקדמות של ייצור אלקטרוני, כגון: COBו- FLIP CHIP. ידע זה נתמך בקשרים עם מספר חברות מובילות בעולם בתחום המעגלים המודפסים, ההרכבות חומרים ומכונות היצור.
ספרו לנו מה אתם מחפשים ונדע לתפור עבורכם את הפתרון החדשני והמתקדם ביותר!
הטכנולוגיות המתקדמות בהן אנו משתמשים:
- תכנון ויצור מעגלים מודפסים:
תכנון ויצור מעגלים מודפסים – קשיחים גמישים וגמישים קשיחים.
דוגמא: מעגל גמיש קשיח, 8 שכבות, עובי 0.6 מ”מ, טכנולוגיה 3/3 מילי אינטש. מכיל כ- 170 רכיבי SMT ו- 11 DIES (הרכבת CHIP ON BOARD).
תכנון ויצור מעגלים מודפסים עם מספר סבבי כבישה וקידוח.
דוגמא: מעגל גמיש קשיח, 8 שכבות, עובי 0.54 מ”מ, טכנולוגיה 6/2 מילי אינטש,מיקרו וייה – 2 מיל.
תכנון ויצור מעגלים משולבים חומרים שונים, כגון:FR4 ו- ROGERS 4350.
דוגמא: מעגל בן 12 שכבות משולב FR4 ו- ROGERS 4350 ׁ ו- BACK DRILL.
יצור מעגלי HDI עםMICRO VIA בקוטר 2 מילי אינטש ומוליכים (מרווחים) 1/1 מילי אינטש.
דוגמא: מעגל גמיש עם מוליכים ומרווחים 1 מילי אינטש וחורי מעבר (MICRO VIA)
בקוטר 2 מיל.
תכנון ויצור מעגלים תלת ממדיים.
דוגמא: תכנון מעגל מודפס תלת ממדי.
הרכבות מעגלים מודפסים וטכנולוגיות תומכות:
הרכבות SMT צפופות –UBGA ,CSP, QFN ו- LGA בצפיפות של 0.35 מ"מ (13.8 מילי אינטש).
דוגמא: הרכבת רכיבים במרווח מרכזים 0.35 מ"מ.
הרכבות SMT של רכיבי 1005- רכיבים בממדים של 10 מילי אינטש X5 מילי אינטש.
דוגמא: הרכבת רכיבי 1005ׁבהשוואה ל- 0201 ו- 0603.
הרכבות SMT משולבות בהלחמות גל רגיל או גל מקומי.
דוגמא: שילוב בין הלחמת SMT דו צדדית להלחמת גל.
הרכבות בטכנולוגיית CHIP ON BOARD (WIREBONDING).
דוגמא: הרכבת CMOS ו- LEDS על מעגל מודפס בקוטר 1.7 מ"מ, בטכנולוגיית WIRE BONDING.
הרכבות בטכנולוגית FLIP CHIP.
דוגמא: הרכבת FLIP CHIP על מעגל גמיש, מרווח מרכזים 50 מיקרון, טכנולוגית רכיב כדוריות זהב, טכנולוגית הרכבה THERMOSONIC.
הרכבות בטכנולוגיית HOT BAR– חיבור מעגלים גמישים למצעי זכוכית או מצעים אורגניים.
דוגמא: חיבור מעגל גמיש לתצוגה באמצעות HOT BAR.
הרכבות עם חיבוריות ACF – ANISOTROPIC CONDUCTIVE FILM.
דוגמא: חיבור ACF של רכיב בטכנולוגיית FLIP CHIP.
הרכבות של STACKED DIES.
דוגמא: דוגמאות להרכבות DIE ON DIE בטכנולוגיית WIREBONDING.
הרכבות POP –PACKAGE ON PACKAGE.
דוגמא: הלחמת UBGA במרווח מרכזים בן 5 מ"מ, באמצעות FLUX ל- UBGA במרווח מרכזים בן 0.4 מ"מ המולחם למעגל מודפס באמצעות משחת הלחמה.
מימוש RDL REDISTRIBUTION LAYER על WAFER (הפיכת DIE ל- CSP).
דוגמא: WAFER שעבר תהליךRDL. פדים בגודל 60X60 מיקרון במרווח מרכזים בן 70 מיקרון שיועדו להרכבת WIREBONDING, חלקם עברו המרה לפדים בגודל 300X300 מיקרוןבמרווח מרכזים בן 600 מיקרוLGA)עבור הלחמת SMT– טור שמאלי) וחלקם לפדים בקוטר 75 מיקרון (חיבור בטכנולוגיית FLIP CHIP– 2 טורים ימניים).
דיקוק וניסור WAFERS (לצורך מימוש מוצרים דקים במיוחד).
דוגמא: דיקוק של WAFER לעובי 70 מיקרון במטרה להלחימו על מעגל מודפס גמיש ודק ולקבל מוצר בעובי 220-240 מיקרון.
קבעו כבר היום פגישת ייעוץ ללא התחייבות .
